12月3日太原股票配资网，电子纸创新供应链产业对接交流会在成华经开区举办，这场活动以强链补链、协同共赢为核心，吸引了科大讯飞（成都读写科技）、电子纸产业联盟、苏大维格等多家行业龙头企业前来“找朋友”。
先看“硬实力”：企业组团“探店”机器人创新中心
活动开场，与会企业代表并没有直接坐下开会，而是先来了一次实地“探店”。他们一同走进位于东广人工智能谷的成都机器人创新中心。一进门，300多台先进设备整齐排列，从研发到中试的“一条龙”服务平台让大家眼前一亮。
“这里的环境和配套，对我们技术转化太友好了！”企业代表一边拍照一边感慨。现场，安川、ABB等全球知名企业的标志格外醒目，与四川大学等共建的实验室也让企业看到了深厚的技术“家底”。不少代表当场就和工作人员互加联系方式，现场对接起合作可能。
作为中心运营方，青岛创新奇智自研的“MMOC人工智能技术平台”“AInnoGC工业大模型技术平台”，以及累计申报的1000多项专利，让代表们对后续技术协同充满期待。
展开剩余57%再听“真心话”：链主企业现场抛出“橄榄枝”
看完了“硬件”，企业代表们坐下来开始聊“软件”。成华区经科信局和科创投的负责人首先“摆出诚意”，详细介绍了从场地支持到研发补贴，再到产业基金扶持的“政策大礼包”。
“我们非常需要供应链伙伴一起攻克技术难题！”科大讯飞副总裁钟锟在现场直接喊话。他表示，公司在“AI+读写”领域的产业规模正在不断扩大，期待与上下游企业联手，扩大“AI+电子纸”产业的发展空间。
电子纸产业联盟秘书长左强则点明了行业痛点：“技术壁垒和成本控制需要产业链一起想办法。”他直言，这场对接会正是解决这些难题的关键一步，能让好技术找到好“婆家”，让优质企业找到发展沃土。
现场“看对眼”：多家企业当场“配对”成功
在现场交流环节，苏大维格、瑞丰光电等企业代表纷纷发言，从柔性线路板工艺，聊到新产品如何测试，再到怎样降低成本，每个问题都直击行业要害。现场气氛热烈，就像一场科技“龙门阵”。
活动结束时，多家企业在材料供应、技术研发等方面达成了初步合作意向，部分企业当场敲定了后续深度洽谈的具体计划。一位参会代表笑着说：“今天没白来，想找的伙伴和能解的难题，都对接上了！”
据悉，这是聚焦“AI+制造”赛道的又一具体行动。未来，成华将持续跟进本次对接的合作意向，为企业提供全周期、全方位的服务保障，同时还将搭建更多这样的精准对接平台太原股票配资网，当好产业链的“红娘”，推动更多创新技术在成都落地生根。
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